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金发科技(600143)融资融券信息(11-13)
2019-12-03 22:16:07

 

金发科技(600143)2019-11-13融资融券信息显示,金发科技融资余额545,481,710元,融券余额1,214,46金发科技(600143)融资融券信息(11-13)1.7元,融资买入额19,595,579元,融资偿还额26,517,296元,融资净买金发科技(600143)融资融券信息(11-13)额-6金发科技(600143)融资融券信息(11-13),921,717元,融券余量185,414股,融券卖出量3,000股,融券偿还量28,600股,融资融券余额546,696,171.7元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-13600金发科技(600143)融资融券信息(11-13)1praise43金发科技546,6金发科技(600143)融资融券信息(11-13)96,1金发科技(600143)融资融券信息(11-13)71.7
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
545,481,71019,595,57926,517,296-6,921,717
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
1,214,461.7185,4143,00028,600

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